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发布日期:2022-05-23阅读:2954次
5月23日下午,在台北电脑展正式开始的前夕,AMD举行“AMD推进高性能计算体验”主题演讲,对大家非常期待的锐龙7000系列桌面CPU进行了预热。
据了解,锐龙7000系列桌面CPU将会采用台积电5nm制程工艺,ZEN4架构,其性能将会得到非常大的提升,每个核心的二级缓存将会翻倍达到1MB,同时单线程性能将会提升超15%(与 Ryzen 9 5950X相比的Cinebench R23单线程测试),同时最大加速频率将会在5.5GHz。官方还放出了一段锐龙7000系列中一款16核处理在游戏的实际表现,其频率达到了5.5GHz,同时还首次引入了AI加速指令集。
锐龙7000桌面处理器包含多达两块核心小芯片,I/O Die从12nm升级为了6nm,并且集成RNDA2架构核心显卡,支持DDR5和PCIe 5.0。采用新的AM5封装,支持最高170W的功耗,采用LGA 1718插槽,兼容AM4散热器。AM5将提供24条PCIe 5.0通道,最多14个USB 3.2 20Gbps高速接口,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2,最多4个HDMI 2.1以及DP 2.0。
另外,AMD还公布三种主板可选,包括X670E、X670和B650,可以满足不同消费者的需求,其中X670 Extreme面向极限超频的用户。
这次演讲主要以预热为主,AMD并没有透露相关的产品型号和详细规格,不过升级的制程,全新的架构,更大的二级缓存以及更高的频率,让它的性能还是蛮值得期待的。AMD表示,锐龙7000桌面处理器将于今年秋季正式发布的,但具体时间尚未确定。